多孔鉆床的由來(lái)與故障分析？

多孔鉆**次出現(xiàn)在日本,臺(tái)灣后傳入中國(guó)。它有20年的歷史。由于國(guó)內(nèi)時(shí)間不長(zhǎng),所以很多企業(yè)都沒(méi)有聽見。它是裝在鉆孔、攻絲機(jī)刀上的頭,是兩個(gè)多軸加工鉆孔或攻絲部分同時(shí),故稱多孔鉆床。一個(gè)典型的多孔鉆床可以一次把幾個(gè)甚至十年或兩個(gè)洞或線程處理。如果再配上氣(液)壓裝置,可以快進(jìn)、工進(jìn)自動(dòng)(工作)、快退、停止。多孔鉆床也被稱為群鉆床,可用于鉆孔和攻絲,通用模型可以2到16孔在同一時(shí)間,提高效率,固定數(shù)量的非正式模型軸,鉆軸形式,大小可以根據(jù)客戶需求設(shè)計(jì)加工。
多孔鉆床故障排除方法
1。目測(cè)法
這是一個(gè)方法,維修人員的**個(gè)使用的故障診斷中,由外而內(nèi)觀察一個(gè)一個(gè)的查。特別要注意觀察PCB組件和電路**、裂紋等現(xiàn)象,如果有短路、開路,電路板上芯片,接觸**等現(xiàn)象,為電路板已經(jīng)修好了,更要注意有形狀,錯(cuò)誤的零件和打破,等等。
2。功能測(cè)試程序
功能程序測(cè)試方法是數(shù)控系統(tǒng)的G、M、S、T、F函數(shù)通過(guò)編程方法變成一個(gè)功能測(cè)試程序,并存儲(chǔ)在相應(yīng)的介質(zhì),如紙帶、磁帶等。運(yùn)行這個(gè)程序在故障診斷,可以快速確定可能的失敗的原因。
功能程序測(cè)試被應(yīng)用在下列情況下
1)多孔鉆床加工廢料造成不確定的編程是操作不當(dāng),或數(shù)控系統(tǒng)故障原因
2)隨機(jī)故障數(shù)控系統(tǒng)。
不是外界干擾之間的差異,或系統(tǒng)的穩(wěn)定性是壞的嗎
3)長(zhǎng)數(shù)控機(jī)器閑置時(shí)間投入使用或預(yù)防性維修數(shù)控機(jī)床
3。審判交換方法
基于分析的一般情況引起的故障,維修人員可以使用備用副本的印刷電路板、集成電路芯片更換有問(wèn)題的部件或組件,因此故障范圍縮小到一個(gè)印刷電路板和芯片級(jí)。
使用這種方法關(guān)注的設(shè)置備用板前狀態(tài)與原板是完全一致的,這包括在黑板上的選擇開關(guān),短路棒設(shè)置位置和位置的電位計(jì)。一般不把更多的CPU板和內(nèi)存板,否則可能會(huì)導(dǎo)致?lián)p失過(guò)程和機(jī)器參數(shù),擴(kuò)大故障;如果EPROM板或EPROM芯片,請(qǐng)注意內(nèi)存芯片和軟件版本標(biāo)簽是完全一樣的原始板,如果不是一致的,它不能被取代。
4。參數(shù)測(cè)試
失敗應(yīng)該及時(shí)檢查系統(tǒng)參數(shù),通常存儲(chǔ)在磁泡存儲(chǔ)器或存儲(chǔ)在一個(gè)需要保持CMOS RAM通過(guò)電池供電,一旦電池不足或從外界干擾因素,使個(gè)別參數(shù)丟失或改變,混亂,使多孔鉆床無(wú)法正常工作。在這一點(diǎn)上,可以通過(guò)檢查和校正參數(shù),故障排除。
5。測(cè)量方法的比較
數(shù)控系統(tǒng)制造商在設(shè)計(jì)印刷電路板,為了調(diào)整和維修方便,檢查印刷電路板設(shè)計(jì)一些終端。
維修人員通過(guò)檢測(cè)測(cè)量終端電壓和波形,可以檢查電路的工作狀態(tài)是正常的。
但在使用前檢測(cè)終端測(cè)量,應(yīng)該熟悉測(cè)試終端的作用及相關(guān)部分的電路或邏輯關(guān)系。
除了以上常見的故障檢測(cè)方法,也可以使用叩診法檢測(cè)虛擬焊接或接觸**等?？傊?根據(jù)不同的故障現(xiàn)象,靈活的應(yīng)用程序可以選擇幾種方法同時(shí),綜合分析,可以逐步縮小范圍的故障,迅速排除故障。